電鍍層對PCBA板的信賴度
(1)制程中產生的鍍層缺陷，如：密著不良、鍍層空隙或不均。

(2)膠渣殘留引起的連接不良。發現問題要靠對制程充分的了解，發生時迅速的反饋。

在鍍通孔鍍層信賴度上發現的問題，多數都是屬于局部性的缺點。由于近 年來的電子設備替換率高，使用時間都不十分的長，因此在信賴度的訂定上有 放松的現象，常聽到所謂的一萬小時至兩萬小時使用壽命，多數都是模擬每天 使用約八小時，可以使用超過三年或六年的假設性數字。由于高密度增層電路 板的歷史并不久，長期的信賴度數據尚不足，無法充分反應實際產品的信賴度 狀況。因此只能針對目前所了解的有限信息，作適度的探討。

(A)電鍍通孔信賴度

電鍍通孔信賴度，在許多不同的產品與應用領域都有探討。如圖1所示，電路板經過熱應力測試，在孔轉角處的應力斷裂范例。從以往的研究證 實，電鍍通孔的應力斷裂除了與鍍銅層物性有關，與孔的幾何形狀尺寸也有關。因熱膨脹對不同的材料會產生不同的變形量，不平衡的變形會使通孔鍍層 產生拉扯，因此可能拉斷或剝離孔壁上的內層銅。

一般的斷裂原因多為冷熱循環造成，測試方法是用熱沖擊及熱循環所產生 的應力，藉反覆的疲勞應力測試模擬實際設備操作狀況。

電路板朝向高密度化、多層化的此時，面對更多的復雜組裝程序，選用恰 當的樹脂材料，設計恰當的電路板結構才容易作出高質量的多層電路板。以往 對通孔鍍銅的厚度，多數都以最低厚度lmil為指標，近來由于板厚隨細線制 程的出現而保持在較低的狀態，垂直方向的熱膨脹變化相對較小，因此鍍層 度也有放松的現象。


圖1所示 電路板經過熱應力測試在孔轉角處的應力斷裂范例

(B)盲孔鍍層信賴度

使用在高密度增層電路板的盲孔一般的深度設計范圍約為30-100m。相較于傳統通孔，鍍銅厚度可以較薄，一般常定義的厚度約為10-20m之間。由于盲孔的深度有限，因此一般的問題并不出在孔的轉角處，反而因為化 學銅的處理或雷射鉆孔的因素，使得盲孔經過信賴度測試后在孔底與銅墊間的 界面產生斷裂。多數 這類的原因，還是因 為界面的清潔度不足 所造成的機會較多，圖2為盲孔經過信賴度測試后產生斷裂的范例。

高密度增層電路板的搆造，現在已經累積了較多的資料，其中顯示出此類電路板仍具有不錯的信賴性。

圖2  為盲孔經過信賴度測試后產生斷裂的范例

(C)膠渣與導通信賴度的關系

在多層電路板中，電鍍通孔鍍層與內層連接的好壞十分重要。而在機械鉆 孔或雷射鉆孔作業時所產生或殘留的膠渣，會對連接的完整性產生很大的影 響。一般對膠渣的要求幾乎都是一致的，那就是不允許孔壁與孔銅間有膠渣的存在?，F行的鉆孔制程后，一般都會做除膠渣的作業，因膠渣殘留而導致的導 通不良并不多見。當然對于孔間距較近的設計，除膠渣處理過度會有絕緣不良的問題，制作者不可有除膠愈干凈愈好的想法，必須對膠去除量作適度控制。 當然最佳的辦法是改善鉆孔，降低膠渣的產生。

(D))內層線路與孔銅連接的信賴度

與內層線路連接的鍍層，如：多層印刷電路板內層銅與通孔鍍層的連結、 增層電路板盲孔與底部線路的連結等。若其信賴度不良時很難判定，若已在使 用中則問題更將復雜化。

相關影響質量信賴度的項目有：內層銅在化學銅的前處理情形、化學銅的物性、電鍍銅的物性等，這些項目必須個別檢討才能掌控問題之所在。

以化學銅制程而言，做為化學銅觸媒的鈀被吸附在通孔孔壁，藉由緊密吸附，以產生均勻的化學銅鍍層。但是在內層銅的部分，由于鈀沒有結合力，所 以如果仍存在于化學銅與電鍍銅間將有礙于兩者的結合。因此事先應該用微蝕 劑去除內層銅上的整孔劑，使鈀不能吸附。

當化學銅處理良好，轉入電鍍銅的制作程序時，應該注意銅界面的清潔狀態，良好的潔凈度是電鍍質量的保證。

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