1多層電路板的應用領域

多層PCBA板，一般以電鍍通孔為核心，其層數、板厚、孔位配置則隨線路密度而變，其規格內容之分類多數以此為基礎。Rigid-Flex多用i軍事、航天及儀器設備，罕見于一般消寶電子產品因此也不作細部探討。在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化；又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就成為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

圖1 電路板廠家生產的電路板成品圖

2多層間連結的方式

  印刷電路板將金屬層建立在獨立的線路層，因此層間的縱向連接是不可或缺的。為了達到層間連接的目的，必須使用鉆孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的導體，才能完成電力或訊號的連結。自從通孔電鍍被提出后，幾乎所有的多層電路板都探用此方法生產。 |
  所提高密度電路板探用增層式的制作模式，它的做法是以雷射或感j光的方式在介電材質上形成小孔，再以電鍍導通而成。也有部份的制作者是以導電膠填充連結的孔以達導通，日本開發的ALIVH、B2it等就屬于此類。

圖2 電路板的連結線圖

3多層電路板的斷面幾何構造

  多層印刷電路板依線路的層數會有：單面、雙面、4層、6層、8層等等的結構。至于最近常被提及的高密度電路板，因為通常制作的方法是在中心建立一片核心硬板，以此為基礎向上下兩側作成長增層的作業，因此常見的稱呼有兩種，其一為將中心的硬板層數作第一個數字，兩側外加的導線層數作為另一個數字，因此有所謂的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一種稱呼或許更容易讓人了解實際狀況，因為多數的多層電路板設計都探用對稱設計，因此就探用1+4+1、3+6+3等的名稱，這時如果有人說是2+4的結構就有可能是不對稱的結構，必須確認它。

圖3 線路板的分層結構

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