目前在電子組裝測試領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有人工目視檢查（Manual Visual Inspection，簡稱MVI）、在線測試（In-Circuit Tester，簡稱ICT）、自動光學測試（Automatic Optical Inspection，簡稱AOI）、自動X射線測試（Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI）、功能測試（Function Tester，簡稱FCT）等。
它們可以根據PCBA是否通過加電歸為兩大類：一種是電氣測試技術，一種是非電氣測試結束，也可以分居PCBA是否和測試設備接觸分為兩大類：一種是接觸式測試結束，一種是非接觸式測試技術。

人工目視MVI

人工目視測試是通過人的視覺比較來確認PCBA板上的元器件貼裝、插裝、焊接資糧?？坎僮髡叩难劬簇涊o以放大鏡、顯微鏡目視。這種技術是使用最久遠和最廣泛的在線測試方法之一。

但是隨著微電子表面組裝技術（SMT加工）的應用發展，電子產品朝輕薄小型化方向發展，印制板組件（PCBA）的密度隨著元器件的不斷微型化變得越來越高。秘籍插裝元器件的相互阻擋視線，還有近幾年廣泛出現的微封裝（0201）、“不可見”焊點（如BGA、CSP和倒裝品片組件FCA），人工目視“查言觀色”的方法肉眼已經無能為力，已經無法保證PCBA加工的品質。

曾經有人進行這樣的試驗，讓四位經驗豐富的檢測員對同一塊板子（中等復雜程度的線路板，如300個元件、3500個節點的單面板）的焊點質量分別作了四次檢驗。結果是，第一位檢驗員查出了其中44%的缺陷，第二位檢驗員和第一位的結果有28%的一致性，第三位檢驗員和前兩位有12%的一致性，而第四位檢驗員和前三位只有6%的一致性。這一試驗暴露了人工目檢的主觀性，目檢既不可靠也不經濟。目前在代加工制造中，人工目視測試方法僅作為補充的輔助方法來使用。

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