因電路板的設計，SMT貼片元器件和DIP插件元器件需要在同一面上錫時，就需要采用紅膠工藝。若采用傳統錫膏工藝進行SMT貼片，那么隨插件元件一起過波峰焊時，貼片元件上固有的錫就會融化，造成貼片元件脫落，這也是貼片膠的起源因素。

貼片膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是：其受熱后便固化（凝固點溫度為150℃）。當達到150℃時，紅膠開始由膏狀體變成固體，從而將貼片元件粘貼在PCB焊盤上。貼片膠具有粘度流動性、溫度特性、潤濕特性等。根據貼片膠的這個特性，在生產中利用貼片膠使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。同時，貼片膠與錫膏相比，貼片膠并不具有電路導通性能。

例如，很多電源板擁有貼片和插件元件的同側上錫，均采用貼片膠工藝。

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