隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產業的加工廠。表面貼裝技術是電子先進制造技術的重要組成部分。SMT加工的迅速發展和普及，對于推動當代信息產業的發展起到了獨特的作用。目前，SMT已廣泛應用于各行各業的電子產品組件和器件的組裝中。與SMT的這種發展現狀和趨勢相應，與信息產業和電子產品的飛速發展帶來的對SMT的技術需求相應，我國電子制造業急需大量掌握SMT知識的專業技術人才。

工藝目的

本工序是用貼片機將片式元器件準確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對應的位置上。

貼片工藝要求

一、貼裝元器件的工藝要求

1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。 

2. 貼裝好的元器件要完好無損。 

3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。 

4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下: 

(1)矩型元件：在PCB焊盤設計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。 

(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。 

(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。 

(4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

二、保證貼裝質量的三要素 

1. 元件正確  要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。 

2. 位置準確 

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產生移位或吊橋。

對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。

手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼放不準.在焊膏上拖動找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。 

3. 壓力(貼片高度)合適  貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適,見圖2-2。  貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移;  貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。

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